記者何亞軒／綜合報導

群創（3481）自去（2025）年年底起推動轉型，帶動近期股價表現強勢，尤其隨著扇出型面板級封裝（FOPLP）技術打入低軌衛星供應鏈後，市場傳出後續將有望與台積電（2330）達到合作，引起市場注意。今（11）日群創跳空漲停一字鎖，截至11時12分成交量已達39萬張，還有高達24萬張排隊買。

今（11）日群創跳空漲停一字鎖，截至11時12分成交量已達39萬張，還有高達24萬張排隊買。　（示意圖／pexels）

近期市場傳出佳報，群創FOPLP已打入SpaceX供應鏈，並可能與台積電（2330）於龍潭廠合作布局AI與HPC相關封裝應用，雖群創未對此傳言進行回應，但其董事長洪進揚在最新股東會年報「致股東報告書」中，罕見指出公司半導體先進封裝技術已站在第一領先群位置，令市場揣測是否與台積電合作一事有關。

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針對市況，洪進揚指出，目前公司的扇出型面板級封裝的先晶片（ Chip first） 月產量已拉升10倍至逾4,000萬顆規模，並且良率很高、稼動率滿載，已達經濟規模，並看好封裝業務在今（2026）年下半年的表現將會優於上半年。

受惠於公司產品打入SpaceX供應鏈後更傳與台積電合作，今日群創股價迎來爆量漲停一字鎖，市價32.3元，大漲2.9元，截至11時12分成交量已達39萬張，還有高達24萬張排隊買。

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